鋁基碳化硅密度和彈性模量

    鋁碳化硅（AlSiC）是鋁和碳化硅復(fù)合而成的金屬基熱管理復(fù)合材料，是電子元器件專(zhuān)用封裝材料，是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱(chēng)，業(yè)內(nèi)又稱(chēng)碳化硅鋁或“奧賽克”。主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的封裝 材料，以解決電子電路的熱失效問(wèn)題。鈞杰陶瓷是專(zhuān)門(mén)從事鋁基碳化硅精密加工的廠(chǎng)家，我們對(duì)鋁碳化硅加工領(lǐng)域具有獨(dú)到優(yōu)勢(shì)，我們通過(guò)長(zhǎng)期的工藝研發(fā)，結(jié)合了金屬和陶瓷的多種加工方法，對(duì)鋁碳化硅的加工工藝流程進(jìn)行了升級(jí)，鉆研出一套完善的加工工藝。今天由鈞杰陶瓷的技術(shù)人員帶大家了解一下關(guān)于鋁基碳化硅密度和彈性模量。

    鋁基碳化硅密度：
    A級(jí)品：>3.00；單位：g/cm
    B級(jí)品：>2.97；單位：g/cm
    C級(jí)品：>2.95  單位：g/cm

    鋁基碳化硅彈性模量：>200 單位：GPa

    鋁基碳化硅具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK）和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面鋁基碳化硅的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片 和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到鋁基碳化硅基板上；另一方面鋁基碳化硅的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍，芯片 產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣，整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。
鋁基碳化硅是復(fù)合材料，其熱膨脹系數(shù)等性能可通過(guò)改變其組成而加以調(diào)整，因此產(chǎn)品可按用戶(hù)的具體要求而靈活地設(shè)計(jì)，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統(tǒng)的金 屬材料或陶瓷材料無(wú)法作到的。
鋁基碳化硅的密度與鋁相當(dāng)，比銅和Kovar輕得多，還不到Cu/W的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。
鋁基碳化硅的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外鋁基碳化硅的抗震性比陶瓷 好，因此是惡劣環(huán)境（震動(dòng)較大，如航天、汽車(chē)等領(lǐng)域）下的首選材料。

鋁基碳化硅可以大批量加工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工。
鋁基碳化硅可以鍍鎳、金、錫等，表面也可以進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理。
金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的鋁基碳化硅基板上，用粘結(jié)劑、樹(shù)脂可以將印制電路板芯與鋁基碳化硅粘合。
鋁基碳化硅本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
鋁基碳化硅的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。

    通過(guò)本文了解到鋁基碳化硅密度根據(jù)極品不同分為三種：（1）A級(jí)品：>3.00；單位：g/cm；（2）B級(jí)品：>2.97；單位：g/cm；（3）C級(jí)品：>2.95  單位：g/cm，彈性模量：>200 單位：GPa。鈞杰陶瓷擁有強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)能力，應(yīng)用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和合理創(chuàng)新的生產(chǎn)工藝。鈞杰陶瓷的精密陶瓷系列的產(chǎn)品，品種齊全、質(zhì)量最優(yōu)、物美價(jià)廉因此深受用戶(hù)認(rèn)可與支持。鈞杰陶瓷聯(lián)系電話(huà)：134_128_56568。歡迎廣大客戶(hù)前來(lái)考察。